半导体设备国产化进程持续推进，除主机设备研发之外，零部件的表面功能处理，成为影响整机良率容易被忽视的环节。晶圆承载、测试、封装环节大量精密零部件，对防静电、平面度、洁净度、耐温等指标有着严苛标准。过去该领域很多方案依赖海外配套，国内企业逐步补齐半导体真空涂层加工短板。纳晶真空涂层技术（东莞）有限公司（NJVC）自 2018 年起布局半导体真空涂层赛道，面向芯片前后道设备提供定制化的半导体 PVD 涂层加工与研发服务。

一、半导体制程不同环节的涂层应用场景

半导体生产分为晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工序，以及划片、固晶、焊线、探针测试分选等后道封装测试工序。不同工序零部件，对半导体器件镀膜提出差异化的功能需求。

晶圆卡盘、晶圆吸盘、晶圆叉臂这类晶圆承载转运部件，大多为陶瓷与金属基材，需要同时兼顾耐磨、导电、ESD 防静电性能。对于 12 寸规格工件，镀后平面度变化需要控制在 0.5μm 以内，避免因形变影响晶圆吸附定位精度。

晶片吸嘴直接接触芯片表面，涂层不要实现 ESD 防静电，表面洁净度要求较高，droplet 凸起需要控制在小于 1μm，防止颗粒污染造成芯片失效。

探针台卡盘是测试设备的部件，可做溅射镀金、镀钛、氮化钛镀层，工况要求耐温 300℃以上、低方阻导电，同时严格管控镀膜之后的平面度形变。

陶瓷、碳化硅、氮化铝、微晶玻璃、堇青石这类绝缘基材，通过陶瓷金属化工艺，实现整体导电或者局部导电，以此达成抑制二次电子、降低释气等特殊性能。

除此之外，焊线机劈刀采用耐磨抗粘 DLC 涂层，延长零部件使用寿命；刻蚀设备配套半导体刻蚀碳膜。除镀膜业务之外，还可提供半导体器件无尘清洗、真空烘烤除气、百级无尘包装配套服务。

二、产线环境对涂层生产的硬性约束

半导体零部件镀膜不能在普通车间完成。全部镀膜作业需要在无尘车间内部开展，严控生产环境的微粒、杂质。从样品研发、工艺迭代，到批量交付，适配头部半导体设备企业的项目需求。

FAQ

Q1：晶圆卡盘镀膜之后，工件平面度容易发生变形该如何控制？

A：12 寸大尺寸晶圆卡盘、探针台卡盘，工艺上会匹配基材热膨胀系数，优化镀膜参数，将镀后平面度变化控制在 0.5μm 以内，降低膜层应力带来的形变风险。

Q2：晶片吸嘴的 ESD 防静电涂层主要解决什么问题？

A：晶片吸嘴在高速拾取芯片时容易积累静电，ESD 真空镀膜形成受控电阻，规避静电放电击穿芯片，同时保证表面耐磨洁净，减少微粒脱落。

Q3：陶瓷基材可以只做局部区域导电镀膜吗？

A：可以，碳化硅、氮化铝、堇青石、微晶玻璃等材料，可以实现局部陶瓷金属化，满足设备分区导电的设计需求。

Q4：镀膜完成之后还需要哪些后处理工序？

A：可以配套无尘清洗、真空烘烤除气，降低零部件释气，完成百级无尘包装，减少客户二次处理流程。